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MAX709MESA T

eeworld网站中关于MAX709MESA T有2个元器件。有MAX709MESA-T、MAX709MESA+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MAX709MESA-T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits Power-Supply Monitor with Reset 下载
MAX709MESA+T Maxim(美信半导体) Supervisory Circuits Power-Supply Monitor w/Reset 下载
关于MAX709MESA T相关文档资料:
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MAX709MESA T资料比对:
型号 MAX709MESA MAX709MESA- MAX709MESA-T
描述 Supervisory Circuits Power-Supply Monitor w/Reset DIMM Connectors EMBOSS TAPE DDR3 204P 5.2H STD Supervisory Circuits Power-Supply Monitor with Reset
是否无铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC - SOIC
包装说明 SOP-8 - SOP,
针数 8 - 8
Reach Compliance Code not_compliant - compliant
ECCN代码 EAR99 - EAR99
其他特性 4.40 RESET THESHOLD VOLTAGE - 4.40 RESET THESHOLD VOLTAGE
可调阈值 NO - NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 - e0
长度 4.9 mm - 4.9 mm
湿度敏感等级 1 - 1
信道数量 1 - 1
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 - 245
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm
最大供电电流 (Isup) 0.2 mA - 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V - 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm - 3.9 mm
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